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Original Core I7 6700T I7-6700T Processeur 2.8 G 35W LGA 1151 14nm Quad Core scrattered pièces livraison gratuite

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construire plusieurs stations d'essais spécialement pour le CPU ,veuillez l'acheter sans souci.

Voir avant d'installer le CPU:

1, retirez l'original de la CPU, de nettoyer la poussière sur le ventilateur et le dissipateur de chaleur, nettoyer le dissipateur de chaleur résiduelle à l'origine, de la graisse, particulièrement difficile à graisse doivent être nettoyés à fond, c'est très important!

2, dans le bon sens dans le nouveau CPU, et au sommet de la CPU recouvert d'une mince couche de graisse.Ne mettez pas trop, juste peut combler l'écart entre le haut de la CPU de contact en métal et le dissipateur de chaleur.Les plus idéal (en paquets, nous avons présenté gel de silice comme un exemple, presser approprié 1/2 de graisse)

3, de le dissipateur de chaleur, le premier doigt appuyé nageoires déplacer vers le haut et vers le bas à quelques reprises, de sorte que l'intérieur de la graisse uniformément répartie et de l'air d'échappement, alors, selon le numérique, marquage séquence vis à ailettes (ou diagonale) se resserre, chaque rotation de tours vissé sous une vis, pas un mettre une vis dans la fin, la rotation successive jusqu'à ce que le fixe équilibre.

4, si le CPU de la machine après le point n'est pas brillant, pouvez utiliser la gomme pour effacer le contact métal CPU plaque (parfois CPU poussière du sol ou de la sueur peut contact), ou à la carte mère (le BIOS de la carte mère de la décharge de la clairance de données).La mémoire peut aussi être utilisé sur les pas de gomme.

Remarque: pour le CPU, tels que la découverte de la température du CPU est trop élevée, ou lorsque la température est haute et basse de l'instabilité, de l'UC et de la mémoire n'est pas brillant, veuillez vérifier attentivement la au-dessus de 4 à vérifier, la grande majorité des problèmes peuvent être résolus.

Intel Core i7-6700T spécifications

Les spécifications peuvent être utilisés à court terme

4 x 32 KO 8-way associative de données des caches de Niveau 2 taille du cache de 4 x 256 KO 4-way set associative caches de Niveau 3 taille de la mémoire cache de 8 MO 16 associative cache partagé Physique de la mémoire 64 GO de Multitraitement Monoprocesseur Dispose d'instructions MMX ESS / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSSE3 / Complémentaire Streaming SIMD Extensions 3 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions 4 AES / Advanced Encryption Standard instructions AVX / Advanced Vector Extensions AVX2 / Advanced Vector Extensions 2.0 IMC / BMI1 + BMI2 / de Manipulation de Bits instructions F16C / 16-bit à virgule Flottante instructions de conversion FMA3 / 3-l'opérande Fused Multiply-Add instructions EM64T / Mémoire Étendue 64, technologie / Intel 64 NX / XD / Execute disable bit HT / Hyper-Threading, technologie VT-x / technologie de Virtualisation VT-d / Virtualisation pour directed I/O OTC 2.0 / Turbo Boost technology 2.0, TXT / Trusted Execution technology TSX / TransactionnelleLa synchronisation des Extensions de SGX / le Logiciel Garde les Extensions de Faible puissance caractéristiques Enhanced SpeedStep technologie Intégrée de périphériques / composants contrôleur d'Affichage 3 affiche graphique Intégré GPU de Type: HD 530

inscriptions sur les enchères et petites annonces les sites de l'information Générale le Type de segment de Marché, Bureau, Famille, numéro de Modèle du PROCESSEUR numéros de pièce CM8066201920202 est un OEM/bac microprocesseur BXC80662I76700T est une boîte à microprocesseur Fréquence 2800 MHz fréquence turbo Maximale 3600 MHz (1 de base)

3500 MHz (2 cœurs)

3400 MHz (3 ou 4 cœurs) vitesse du Bus 8 GT/s DMI Horloge multiplicateur 28 Package 1151-terre Flip-Chip Land Grid Array Socket Taille 1.48" x 1,48" / 3.75 cm x 3.75 cm de la date d'Introduction de Prix au moment de l'introduction de 303 S-spec numéros numéro de Pièce ES/QS processeurs de la Production des processeurs BXC80662I76700T + + CM8066201920202 + + Inconnu + Architecture / Microarchitecture micro-architecture Skylake Processeur core core marcher R0 (SR2BU, SR2L3) CPUID 506E3 (SR2BU, SR2L3) Processus de fabrication de 0,014 microns largeur de Données 64 bits nombre de cœurs de PROCESSEUR 4 Le nombre de threads 8 Unité à virgule Flottante Intégrée de Niveau 1 taille de la mémoire cache de 4 x 32 KO 8-way associative à l'instruction des caches

Graphiques de niveau: GT2

La Microarchitecture: Gen 9

Des unités d'exécution: 24

Fréquence de Base (MHz): 350

Le Maximum de fréquence (MHz): 1100 contrôleur de Mémoire Le nombre de contrôleurs: 1

Les canaux de mémoire: 2

Pris en charge de la mémoire: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

Dimm par canal: 2

Maximum de bande passante mémoire (GO/s): 34.1 d'Autres périphériques Direct Media Interface 3.0 PCI Express 3.0 interface (16 voies) Électrique / Thermique des paramètres de Puissance de Conception Thermique de 35 Watts

  • Prise En Charge 64 Bits: Oui
  • Capacité De Cache L3: 6 MB
  • Type De Socket: LGA 1151
  • La Fréquence du PROCESSEUR: 2.8 GHz
  • Condition De L'Article: utilisé
  • Application: Bureau
  • Intel Modèle: I7-6700T
  • Le Nom De La Marque: INTEL
  • Le Cache L2 De La Capacité: 1 MO
  • Numéro De Modèle: I7-6700T
  • Type D'Interface: LGA 1151
  • Type: Quad-Core
  • Fréquence Principale: 2.8 g
  • Puissance: 35 W
  • Puce Processus: 14 nanomètres
  • Package: No
  • Type De Processeur: Intel Core
  • Nombre de Cœurs de: Quad-Core

Mots-clés: processeur intel, i7 10700 k, 1151 processeur lga, jeu de douille 1151, core i7 d'intel, i7 portable, Lga 1151, ipason, i7 d'intel, puce sx core.

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